8、装饰件的设计 8.1、装饰件的设计注意事项 1. 装饰件尺寸较大时(大于400mm²),壳体四周与装饰件配合的粘胶位宽度要求大于2mm。在进行装饰件装配时,要用治具压装饰片,压力大于3kgf,保压时间大于5秒钟 2. 外表面的装饰件尺寸较大时(大于400mm²),可以采用铝、塑胶壳喷涂、不锈钢等工艺,不允许采用电铸工艺。因为电铸工艺只适用于面积较小、花纹较细的外观件。面积太大无法达到好的平面度,且耐磨性能很差 3. 电镀装饰件设计时,如果与内部的主板或电子器件距离小于10mm,塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔,否则ESD非常难通过。如果装饰件必须采用卡扣式,即壳体必须有通孔,则卡位不能电镀,且扣位要用屏蔽胶膜盖住 4. 如果装饰件在主机的两侧面,装饰件内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接接触,不能靠装饰件来保证装配的强度 5. 电镀装饰件设计时需考虑是否有ESD风险 6. 对于直径小于5.0mm的电镀装饰件,一般设计成双面胶粘接或后面装入的方式,不要设计成卡扣的方式 8.2、电镀件装饰斜边角度的选取 在要求电镀件装饰斜边为镜面亮边的情况下,图9-1中斜边角度取值应选择为a>45°,否则此边在实际效果上是黑边,并不会有镜面亮边效果,B值根据ID设计要求取值。
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